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                              發布日期:2015-01-12    瀏覽:897 次

                              ????? 印刷(紅膠/錫膏)–> 檢測(可選AOI全被動年夜約目視檢測)–>貼裝(先貼大方件后貼年夜器件:分高速貼片及集成電路貼裝)–>檢測(可選AOI 光學/目視檢測)–> 焊接(駁回熱風回流焊舉辦焊接)–> 檢測(可分AOI 光學檢測詳情及成果性測試檢測)–> 培修(操作器材:焊臺及熱風拆焊臺等)–> 分板(手工年夜約分板機舉辦切板)
                              ????? 工藝流程簡化為:印刷——-貼片——-焊接——-查驗(每道工藝中均可列入檢測關頭以節制質量)
                              1、錫膏印刷:其浸染是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做預備。所用配置為印刷機(錫膏印刷機),位于SMT消費線的最前端。
                              2、整機貼裝:其浸染是將外貌組裝元器件正確安設到PCB的健壯地位上。所用配置為貼片機,位于SMT消費線中印刷機的后背,一樣泛泛為高速機和泛用機依據消費需求搭配操作。
                              3、整機貼裝:其浸染是將外貌組裝元器件正確安設到PCB的健壯地位上。所用配置為貼片機,位于公明SMT貼片加工SMT消費線中印刷機的后背,一樣泛泛為高速機和泛用機依據消費需求搭配操作。
                              4、回流焊接:其浸染是將焊膏消融,使外貌組裝元器件與PCB板健壯焊接在一同。所用配置為回流焊爐,位于SMT消費線中貼片機的后背,對付溫度要求相等嚴厲,必要及時舉辦溫懷抱測,所量測的溫度以profile的形勢默示。
                              5、AOI光學檢測:其浸染是對焊接好的PCB板舉辦焊接質量的檢測。所操作到的配置為被動光學檢測機(AOI),地位依據檢測的必要,可以配置在消費線契合的中央。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后
                              6、培修:其浸染是對檢測呈現阻礙的PCB板舉辦返修。所用器材為烙鐵、返修事項站等。配置在AOI光學檢測后
                              7、分板:其浸染對多連板PCBA舉辦切分,使之來到成獨自個別,一樣泛泛駁回V-cut與板滯切割方法
                              8、錫膏印刷:其浸染是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做預備。所用配置為印刷機(錫膏印刷機),位于SMT消費線的最前端。
                              9、整機貼裝:其浸染是將外貌組裝元器件正確安設到PCB的健壯地位上。所用配置為貼片機,位于消費線中印刷機的后背,一樣泛泛為高速機和泛用機依據消費需求搭配操作。


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