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                              發布日期:2015-01-09    瀏覽:939 次

                              邦定工藝流程:
                              干凈PCB—滴粘接膠—芯片粘貼—測試—封黑膠加熱固化—測試—入庫
                              ??? 1.干凈PCB:干凈的方針的為了把PCB板邦線焊盤上的塵土和油污等打掃干凈以前進邦定的品格。洗滌后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔局部用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對付防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。
                              ??? 2.滴粘接膠:滴粘接膠的方針是為了提防產品在傳達和邦線進程中DIE零落。在COB工序中但凡駁回針式轉移和壓力打針法:
                              ??? 1)針式轉移法:用針沉著器里取一小滴粘劑點涂在PCB上,這是一種十分火速的點膠要領。
                              ??? 2)壓力打針法:將膠裝入打針器內,施加必然的氣壓將膠擠進去,膠點的年夜小由打針器噴口口徑的年夜小及加壓功夫和壓力年夜小抉擇與與粘度無關。此工藝一樣泛泛用在滴粘機或DIE BOND被動配置上。
                              ??? 3.芯片粘貼。芯片粘貼也叫DIE BOND(固晶)粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中,要求真空吸筆(吸咀)材質硬度要?。ㄒ残┕抉g回棉簽粘貼)。吸咀直徑視芯片年夜小而定,咀尖必需平整以免刮傷DIE外貌。在粘貼時須搜查DIE與PCB型號,粘貼標的指標能否切確,DIE巾到PCB必需做到“安穩正”“平”便是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩”是批DIE與PCB在整個流程中不易零落“正”是指DIE與PCB預留位正貼,不成偏扭。必然要詳盡芯片(DIE)標的指標不得有貼反向之征象。
                              ???? 4.邦線(引線鍵合)。邦線(引線鍵合)Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例。邦定依BONDING圖所定地位把各邦線的兩個焊點毗鄰起來,使其抵達電氣與機器毗鄰。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力切合公司所訂標準(參考1.0線年夜于或便是3.5G 1.25線年夜于或便是4.5G)鋁線焊點外形為卵形,金線焊點外形為球形。
                              ???? 5.封膠。封膠重要是對測試OK之PCB板舉辦點黑膠。在點膠時要詳盡黑膠應完全擋住PCB太陽圈及邦定芯片 鋁線,不成有露絲征象,黑膠也不成封出太陽圈以外及此外中央有黑膠,如有漏膠使用布條即時擦拭失。在整個滴膠進程中針咀或毛簽都不成遇到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠外貌不得有氣孔,及黑膠未固化征象。黑膠高度不超出逾越1.8MM為宜,額定要求的應小于1.5MM點膠時預熱板溫度及烘干溫度都應嚴厲節制。(振其BE-08黑膠FR4PCB板為例:預熱溫度120±15度功夫為1.5—3.0分鐘 烘干溫度為140±15度功夫為40—60分鐘)封膠要領但凡也駁回針式轉移法和壓力打針法。有些公司也用滴膠機,但其本錢較高從命低下。但凡都駁回棉簽和針筒滴膠,但對獨霸職員要有純熟的獨霸本事及嚴厲的工藝要求。要是碰壞芯片再返修就會十分困難。以是此工序打點職員和工程職員必需嚴厲管控。
                              ???? 6.測試。因在邦定進程中會有一些如斷線,卷線,假焊等不良征象而招致芯片阻礙,以是芯片級封裝都要舉辦功能檢測。依據檢測方法可分非干戈式檢測(搜查)和干戈式檢測(測試)兩年夜類,非干戈式檢測己從人工目測生長到被動光學圖象闡發(AOI)X射闡發,從詳情電路圖形搜查生長到內層焊點質量搜查,并從獨自的搜查向質量監控和缺點修補相連合的標的指標生長。當然邦定機裝有被動焊線質量檢測成果(BQM)因邦定機被動焊線質量檢測重要駁回打算端方檢測(DRC)和圖形識別兩種要領。DRC是依據一些給定的端方如熔點小于線徑的幾何或年夜于幾何一些設定標準來搜查焊線質量。圖形識別法是將貯存的數字化圖象與理論事項舉辦對照。但這都受工藝節制,工藝規程,參數變換等方面影響。詳細駁回哪一種要領應依據各單位消費線詳細前提,以及產品而定。但無論具有什么前提,目視查驗是根柢檢測要領,是COB工藝職員和檢測職員必需掌握的內容之一。兩者之間應該互補,不克不迭互相改換。


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