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                              發布日期:2014-11-09    瀏覽:1,007 次

                              SMT質量檢查標準檢測項目有:
                              1、IC 腳間連錫:IC各引腳 之間不可有焊錫連接和短路現象。
                              2、IC 類吃錫縱向偏移:引腳吃錫部位不可超出焊點范圍。
                              3、IC 類引腳翹高和浮起:引腳浮起或翹高不可大于0.15mm。
                              4、IC 類焊接標準模式:引線腳的側面,腳趾和腳跟吃錫良好;引線腳與焊點間呈現弧面焊錫帶;引線腳的輪廓清晰可見;焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上。
                              5、IC 類焊接不良:目視明顯可見焊腳少錫,吃錫不到位,引線腳與焊點間無弧面焊錫帶,均為焊接不良。
                              6、IC 類焊接吃錫不良:焊錫只吃到引腳部分位置 ,很少吃到焊點。
                              7、錫珠附著:原則上不可有錫珠存在;如有錫珠,不可造成引腳間隔不足,且錫珠直徑不可超過0.1mm;焊點位置外,錫珠大于0.13mm為不良。
                              8、電阻類裝配標準模式:按正面貼裝,電阻的兩端置于基板焊點的中央位置。
                              9、電阻偏移(垂直方向):電阻偏移突出基板焊點的部份是電阻寬度的25%以下為最大允收限度,如果超過25%則拒收。


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