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                              發布日期:2014-08-21    瀏覽:958 次

                              1、核對所領材料與流程單是否相符。
                              2、將PCB穩固的夾在夾具上,IC的中心位必須對準“十”字線交叉點,并須方便上下板。
                              3、調整焦距、工作高度調試、中心點試調并檢查、焊針相對位移之試調,以上參數調整后方可按照邦定圖輸入程序。
                              4、焊點的大小為鋁線的1.5~2倍,線尾的斷面須整齊,長度不能超出IC的焊盤,線弧度與IC的夾角成30度左右,焊點的拉力為≥4g(鋁線為1.0時)。
                              5、佩戴好靜電環將PCB牢固的放進夾具,依次準確的對好四個參考點,參考點不得隨意改變,在停止跳線的情況下,按照所輸入的打線程序,旋轉觀察IC打線部位與十字線的準確程度,如果沒有偏差便可試邦一片。鋁盒的疊放應整齊防止碰傷IC及邦線。上、下板絕對防止手指或是鑷子及其它工具觸及IC邦定線。
                              6、邦定好的第一片板,應根據該種板的測試要求,經電性能測試確認無誤后,方可開始正常邦定生產。
                              7、邦定過程中操作員應高度集中精力,隨時用機臺目鏡察看邦定情況,并注意熔點大小,壓力是否合適,線頭、線尾是否標準,如有異常,應及時報告班長予以修正。
                              8、認真、如實填寫流程單,并流入下一道工序。


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