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                              發布日期:2014-07-29    瀏覽:991 次

                              ????? SMT貼片加工廠工藝流程:清潔PCB-滴粘接膠-芯片粘貼-邦線-封膠-測試
                              ????? 1、清潔PCB。對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試,然后對擦試位用毛刷刷干凈,或用氣槍吹凈。
                              ????? 2、滴粘接膠。膠滴量適中,膠點數4,四角均勻分布;粘接膠嚴禁污染焊盤。
                              ????? 3、芯片粘貼(固晶)。采用真空吸筆,吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向,粘到PCB時必須做到“平穩正”:平,晶片與PCB平行貼緊無虛位;穩,晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落;正,晶片與PCB預留位正貼,不可偏轉,注意晶片方向不得有貼反現象。
                              ????? 4、邦線。邦定的PCB通過邦定拉力測試:1.0線大于或等于3.5G,1.25線大于或等于4.5G。邦定熔點的標準鋁線:線尾大于或等于0.3倍線徑,小于或等于1.5倍線徑。鋁線焊點形狀為橢圓形。焊點長度:大于或等于1.5倍線徑,小于或等于5.0倍線徑。焊點的寬度:大于或等于1.2倍線徑,小于或等于3.0倍線徑。邦線過程中應輕拿輕放,對點要準確,操作人員應用顯微鏡觀察邦線過程,看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現像,如有一定要通知相關技術人員及時解決。在正式生產前須有專人首檢,檢查有無邦錯,少邦、漏邦等現像。在生產過程中須有專人定時(最多間隔2小時)核查其正確性。
                              ????? 5、封膠。封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規則性,確保其中心是正方形,無明顯扭曲,在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合,對晶片中心的感光區域無遮擋。在點膠時,黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線,不能露絲,黑膠不能封出PCB太陽圈,漏膠應及時擦除,黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。滴膠過程中,針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內的晶片表面,及邦好的線。烘干溫度嚴格控制:預熱溫度為120±5攝氏度,時間為1.5-3.0分鐘;烘干溫度為140±5攝氏度,時間為40-60分鐘。烘干后的黑膠表面不得有氣孔,及未固化現像,黑膠高度不能高于塑膠圈。
                              ????? 6、測試。多種測試方式相結合:人工目視檢測、邦定機自動焊線質量檢測、自動光學圖像分析(AOI)X射線分析,檢查內層焊點質量


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