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                              發布日期:2014-07-21    瀏覽:770 次

                              1、電容缺件(撞件)根本不會影響功能,只影響壽命及效果。

                              2、BGA 焊接質量不能直觀看出 (氣泡、未融化、偏移等)。

                              3、微短路造成電路故障。

                              4、ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退。

                              5、IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良。

                              6、PCB污染造成表面阻抗變化影響功能。

                              7、空焊、假焊、目視不易發現,Function也測不出來,但成品組裝后測試就功能不良;還有當時沒問題,但經過長時間高溫高濕問題就出來了,例如假焊造成零件脫落。


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