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                              發布日期:2014-07-21    瀏覽:827 次

                              1、SMT貼片加工制程優點有:可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化。

                              2、SMT貼片加工制程缺點有:
                              A、連接技朮問題:(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險。
                              B、可靠度問題:裝配到PCB時利用電極材料與焊錫固定,沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂。
                              C 、PCB測試與返工問題。隨著SMT集成度越來越高,PCB測試越來越難,栽針之位置越來越少,同時測試設備與rework設備之費用絕對不是一筆小數目。


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