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                              發布日期:2014-07-17    瀏覽:855 次

                              ????? 目前,在電子行業中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,在世界范圍內已開始推廣應用,而且環保問題也受到人們的廣泛關注,但是由于諸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。
                              ????? 電子產品的“輕、薄、短、小”化對元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下,如何保證焊點質量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結果,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,組裝的質量最終表現為焊接的質量。
                              焊點的外觀評價。良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:
                              1、良好的潤濕;
                              2、完整而平滑光亮的表面;
                              3、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端),元件高度適中。

                              ????? 原則上,這些準則適合于SMT中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應當較薄,若焊接表面足夠大,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好,最大不超過600。


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