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                              發布日期:2014-07-10    瀏覽:876 次

                               一個經典的PCB溫度曲線系統由以下組件組成:
                              資料收集曲線儀,它從爐子中間經過,從PCB收集溫度信息。
                              熱電偶,它附著在PCB上的關鍵組件,然后連接到隨行的曲線儀上。
                              隔熱保護,它保護曲線儀被爐子加熱。
                              軟件程序,它允許收集到的資料以一個格式觀看,迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產品之前找到失控的趨勢。
                                熱電偶(Thermalcouples)
                                在電子工業中最常使用的是K型熱電偶。有各種技術將熱電偶附著于PCB的組件上。使用的方法決定于正在處理的PCB類型,以及使用者的偏愛。
                                熱電偶附著
                                高溫焊錫,它提供很強的連接到PCB。這個方法通常用于可以為作曲線和檢驗工藝而犧牲一塊專門的參考板的運作。應該注意的是保證最小的錫量,以避免影響曲線。
                                膠劑,可用來將熱電偶固定在PCB上。膠劑的使用通常得到熱電偶對裝配的剛性物理連接。缺點包括膠劑可能在加熱過程中失效的可能性、作完曲線后取下時在裝配上留下殘留物。還有,應該注意使用最小的膠量,因為增加熱質量可能影響溫度曲線的結果。
                                開普頓(Kapton)或鋁膠帶,它最容易使用,但是最不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線經常顯示很參差不齊的曲線,因為熱電偶連接點在加熱期間從接觸表面提起。容易使用和不留下影響裝配的殘留物,使得開普頓或鋁膠帶成為一個受歡迎的方法。
                                壓力型熱電偶,夾持在線路板的邊緣,使用彈力將熱電偶連接點牢固地接觸固定到正在作溫度曲線的裝配上。壓力探頭快速、容易地使用,對PCB沒有破壞性。
                                熱電偶的放置
                                因為一個裝配的外邊緣和角上比中心加熱更快,較大熱質量的組件比較小熱質量的組件加熱滿,所以至少推薦使用四個熱電偶的放置位置。一個熱電偶放在裝配的邊緣或角上,一個在小組件上,另一個在板的中心,第四個在較大質量的組件上。另外還可以增加熱電偶在板上其它感興趣的零件上,或者溫度沖擊或溫度損傷最危險的組件上。


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