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                              發布日期:2014-06-28    瀏覽:1,000 次

                              一、SMT貼片加工作業內容:
                              1、印刷第二片,重復至目檢動作。
                              2、刷錫膏前應調整鋼網及用酒精將印刷臺和鋼網清洗干凈。
                              3、刮至網孔邊界后迅速提印刷刀,將錫膏提回印刷原始位置。
                              4、打開錫膏瓶蓋,取出內蓋,將有沾錫膏面向上放在干凈的桌面上。
                              5、提起鋼網,取出PCB檢查PCB上印刷厚度是否和樣板位置厚度一致。
                              6、選擇與所刷基板相一致的刮刀,先察看是否完好,若有缺口則更換。
                              7、印刷刀到錫膏外側,印刷刀與鋼網夾角為45-90O向著印刷大的方向均勻刮動。
                              8、取錫膏后,隨機將攪拌刀及錫膏瓶口擦干凈,蓋回瓶蓋,以免錫膏干涸產生錫膏顆料。
                              9、將PCB板按所走方向放好,PCB要平整,確認無異物置PCB底下,再把鋼網壓至PCB上。
                              10、攪拌刀取錫膏放入鋼網內,放入量以每次印刷刀剛好刮完且錫膏量不低于印刷刀的2/3為宜。
                              11、用錫膏攪拌刀,均勻攪拌,達到用攪拌刀刮起后,錫膏可以自動掉下,且用肉眼觀察沒有明顯顆料。

                              二、SMT貼片加工注意事項:
                              1、印刷紅膠時不能有拖曳現象。
                              2、當錫膏偏少時,一定加適量錫膏。
                              3、浸洗時,一定要干凈,以防止工序過回流焊時造成線路短路。
                              4、清洗時,一定要清洗干凈,以防止工序過回流焊造成線路短路。


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