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                              發布日期:2014-06-25    瀏覽:862 次

                              1、與SMB 的相容性,包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性;
                              2、 焊點的質量和焊點的抗張強度;
                              3、焊接工作曲線:
                               預熱區:升溫率為1.3~1.5 度/s,溫度在90~100s內升至150 度;
                               保溫區:溫度為 150~180 度,時間40~60s ;
                               再流區:從180到最高溫度250 度需要10~15s,回到保溫區約30s快速冷卻無鉛焊接溫度(錫銀銅)217度;
                              4、Flip Chip 再流焊技術F.C 。


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