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                              發布日期:2014-06-24    瀏覽:1,099 次

                              ????? 在SMT(Suface Mount Technology)工藝中,影響最終焊接品質的因素很多,其中,焊錫膏的印刷是最初的也是影響最大的一道工序。連焊、虛焊、錫珠等現象都與此有關。在實際印刷中鋼網、焊錫膏、刮刀等幾個方面的影響關系較大。所以,有必要進行進一步的了解。
                              一、焊錫膏的評價主要為外觀檢測:
                              1、焊膏的商標:包括制造商名稱、產品名稱標準分類號、批號、生產日期、合金比重、保存期等。
                              2、外觀上沒有硬塊,合金粉末和焊劑應分布均勻。

                              二、焊錫膏的使用及保管:
                              1、一般情況應遵循“先進先出”的基本原則,即采購一批錫膏,先用完這批之后,再采購,防止人為的保管期限過長,對于回儲錫膏理應在第一時間全部優化先用完(但計算機主機板不使用回儲錫膏,一定要用新采購錫膏)。
                              2、保存溫度2-10OC,溫度過低,錫膏會結晶起塊,溫度過高,助焊劑揮發影響可焊性。
                              3、從冰箱中拿出解凍需4小時。
                              4、用前,要安全攪拌錫膏,通常為3分鐘,使錫膏均勻防止顆粒太大堵住鋼網孔。
                              5、于開過蓋的殘留錫膏,在不使用時,瓶蓋要緊閉,預防錫膏變干和氧化,延長在使用過程中的錫膏壽命。
                              6、不使用時,為保持錫膏的最佳狀況,錫膏在網上的用量不要太多,以防變干及不必要的鋼網堵孔。
                              7、不要把新舊錫膏同時裝入一個瓶內,防止新錫膏補舊錫膏污染。


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