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                              發布日期:2014-05-29    瀏覽:1,086 次

                              ????? 一、SMT貼片的加工流程大概按如下步驟進行:
                                1、首先運動到取料臺;
                                2、拍照并核算晶片方位;
                                3、依據晶片視點進行旋轉校對;
                                4、依據晶片方位核算出準確方針方位,并移動曩昔;
                                5、到位后驅動吸針下壓,直到晶片貼到方針位;
                                6、壓完后回到取料位;
                                7、回到第一步,如此往復。

                              ????? 二、SMT貼片的加工流程具體分析:
                                1、檢測內容。拍照晶片,辨認晶片方位及視點。
                                2、作業需求。提供料帶上晶片的方位及視點,經過電機對晶片視點進行校對,然后拾取到PCB上的指定方位進行貼放。
                                3、體系闡明。整個體系選用SMT貼片加工工控機操控,中心架構為視覺加運動,機器由兩部分臺面組成:一部分為取料臺,臺面為并行放置的兩個料架,機器到該處進行拾取晶片,并校對晶片;另一部分為放料臺,機器取到料并校對后,將料送到該臺面,并進行貼放。


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